Flux de processus:
Nettoyez le PCB --- Colle de liaison goutte à goutte --- Pâte à puce --- Testez --- Chauffez et faites durcir la colle noire d'étanchéité --- Test --- Entreposage 1. Nettoyez le PCB
Après le nettoyage, il reste encore des pièces sales telles que des taches d'huile ou des couches d'oxyde sur la carte PCB. Utilisez une lingette pour essayer de localiser ou de tester la position de l'aiguille. Pour la carte PCB essuyée, vous devez utiliser une brosse pour la nettoyer ou utiliser un pistolet à air pour la souffler. Net, il peut passer au processus suivant après avoir terminé. Pour certains produits antistatiques, des ventilateurs ioniques doivent être utilisés. Le but du nettoyage est d'enlever la poussière et les taches d'huile sur les plots de liaison de la carte PCB, afin d'améliorer la qualité de la liaison. 2. Colle adhésive
Le but de la colle adhésive est d'empêcher le DIE de tomber pendant le transfert et le collage du produit. Les méthodes de transfert par aiguille et d'injection sous pression sont généralement utilisées dans le processus COB.
Méthode de transfert à l'aiguille : Utilisez une aiguille pour prélever une petite goutte d'adhésif dans le récipient et l'appliquer sur le PCB. C'est une méthode de distribution très, très rapide
Méthode d'injection sous pression : mettez la colle dans la seringue, puis appliquez une certaine pression d'air pour extruder la colle. La taille du point de colle est déterminée par le calibre de la buse de la seringue et le temps de pression et la pression, qui sont liés à la viscosité. Cette technologie de procédé est généralement utilisée sur les goutteurs ou les équipements automatiques DIEBOND
La taille et la hauteur de la goutte de colle sont déterminées par la taille et le type de puce (DIE), la distance par rapport à la position du PAD et le poids. Pour les copeaux de taille et de poids plus importants, le volume de goutte de colle doit être plus important et ne doit pas être trop important, afin d'assurer une adhérence suffisante. Dans le même temps, la colle adhésive ne doit pas contaminer les plots de collage. S'il faut dire une norme, elle ne peut être définie qu'en fonction de différents produits.
3. Pâte à copeaux
Lors du collage de la puce, la dureté du matériau du stylo d'aspiration sous vide (buse d'aspiration) doit être faible (certaines entreprises utilisent des cotons-tiges pour le collage). Le diamètre de la buse d'aspiration dépend de la taille de la puce, et la pointe de la buse doit être plate pour éviter de rayer la surface du DIE. Lors du collage, vous devez vérifier le modèle du DIE et du PCB et si le sens de collage est correct. La serviette DIE doit être"lisse et droite" au PCB."Plat" signifie que le DIE et le PCB sont en parallèle et proches l'un de l'autre."Stable" signifie que le DIE et le PCB ne sont pas faciles à tomber dans l'ensemble du processus."Positif" signifie que les positions réservées DIE et PCB sont attachées à l'avant et qu'il ne devrait y avoir aucune déviation. Il faut noter que le sens de la puce (DIE) ne peut pas être inversé.
4. Fil de liaison (liaison de fil)
Fil de liaison (wire bonding) Wire Bond bonding, le nom de la connexion est différent, voici la liaison à titre d'exemple
La liaison relie les deux joints de soudure de chaque ligne d'état en fonction de la position du diagramme de liaison, de sorte qu'elle puisse réaliser une connexion électrique et mécanique. Lorsque Bonding PCB est testé pour la force de traction de liaison, sa force de traction est requise pour répondre à la norme définie par l'entreprise (la ligne de référence 1.0 est supérieure ou égale à 3,5 G, la ligne 1,25 est supérieure ou égale à 4,5 G) fil d'aluminium à souder la forme du joint est elliptique, fil d'or La forme des joints de soudure est sphérique.
Pendant le processus de connexion par fil, il doit être manipulé avec soin et les points doivent être très précis. L'opérateur doit utiliser un microscope pour observer le processus de liaison des fils, si les cheveux sont bouclés, cassés, soudés à chaud et à froid, décalés et soulevés. S'il y a des phénomènes indésirables tels que l'aluminium, veuillez en informer immédiatement la direction ou le personnel technique. Avant la production formelle, une personne spéciale doit d'abord l'inspecter pour vérifier s'il existe un phénomène tel qu'un état bas, un état erroné, un état manquant, etc. Toutes les 2 heures, il devrait y avoir quelqu'un pour vérifier son exactitude.
5. Fermetures en plastique
La colle d'étanchéité applique principalement de la colle noire sur les cartes de circuits imprimés testées OK. Lors de la distribution de colle, il convient de noter que le vinyle doit recouvrir complètement le cercle solaire PCB et le fil d'aluminium de la puce de liaison, et le phénomène de ruth ne doit pas apparaître, et le vinyle ne doit pas être scellé hors du cercle solaire et autre endroits avec du vinyle. S'il y a des fuites, essuyez-les avec une bande de chiffon à temps. Pendant tout le processus de distribution, ni l'aiguille ni le bâton de laine ne peuvent toucher le DIE et le fil lié. Après séchage, il ne devrait pas y avoir de pores à la surface du vinyle et le phénomène du vinyle non durci. La hauteur de la colle noire ne doit pas dépasser 1,8 mm. S'il y a des exigences particulières, il doit être inférieur à 1,5 mm. La température de la plaque de préchauffage et la température de séchage doivent être strictement contrôlées pendant la distribution. La méthode de scellement de la colle est généralement la méthode de transfert à l'aiguille et la méthode d'injection sous pression. Certaines entreprises utilisent également des distributeurs de colle, mais leur coût est plus élevé et leur efficacité est moindre. Les cotons-tiges et les seringues sont généralement utilisés pour la colle, mais les opérateurs doivent avoir une capacité de fonctionnement plus compétente et des exigences de processus strictes. Si la puce est cassée, il sera très difficile de la réparer. Par conséquent, le personnel de gestion et le personnel d'ingénierie de ce processus doivent être strictement contrôlés. 6. tester
Étant donné qu'il peut y avoir des défaillances au cours du processus de liaison, telles que l'enroulement, la déconnexion, les fausses soudures et d'autres phénomènes indésirables qui entraînent des défaillances de la puce, des tests de performance doivent être effectués lors de l'emballage à l'échelle de la puce.
Selon la méthode de détection, elle peut être divisée en deux catégories : la détection sans contact (inspection) et la détection par contact (test). La détection sans contact est passée de l'inspection visuelle manuelle à l'analyse automatique d'images optiques (AOl) par rayons X. De l'inspection de l'apparence du motif de circuit à l'inspection de la qualité des joints de soudure de la couche interne, et d'une inspection unique à une combinaison de surveillance de la qualité et de réparation des défauts.
Bien que la machine à souder soit équipée d'une fonction d'inspection automatique de la qualité de la connexion des fils (BQM), l'inspection automatique de la qualité du fil de connexion de la machine à souder adopte principalement deux méthodes de détection des règles de conception (DRC) et de reconnaissance des formes. Le DRC est testé selon certaines règles données, telles que : le point de fusion est inférieur au diamètre du fil ou supérieur à certaines normes établies pour vérifier la qualité du fil de soudage. La loi de reconnaissance de formes compare l'image numérique stockée avec le travail réel. Mais cela sera affecté par certains aspects tels que le contrôle de processus, les réglementations de processus, les modifications de paramètres, etc. La méthode utilisée doit être déterminée en fonction des conditions spécifiques de la chaîne de production de chaque unité's et du produit. Mais quelles que soient les conditions, l'inspection visuelle est la méthode d'inspection la plus élémentaire, et c'est l'un des contenus que les artisans et inspecteurs COB doivent maîtriser. Les deux doivent se compléter et ne peuvent pas se remplacer.
