1. Le flux de processus COG est illustré ci-dessous.
Écran LCD -> Collez l'ACF sur l'écran -> Retirez la puce nue du bac à puces -> Vérifiez le repère d'alignement de la puce nue -> Vérifiez le repère d'alignement sur l'écran LCD -> Alignez la puce avec l'écran LCD -> ; La tête de presse à chaud colle la puce et l'écran LCD ensemble -> ; l'ensemble du processus de liaison est terminé
2. Points de processus
(1) Lors du collage du CI, le repère d'alignement du CI doit correspondre au repère d'alignement sur l'écran LCD ;
(2) Il est nécessaire d'utiliser un chiffon sans poussière imbibé de solvant pour éliminer les corps étrangers dans la zone de pression de l'écran LCD et d'utiliser une lampe UV pour éliminer les matières organiques dans la zone de pression de l'écran LCD ; (3) La précision de l'attachement ACF est +100uM;
(4) Faites attention aux conditions de stockage de l'ACF et contrôlez le temps de liaison de l'ACF, la température de pressage à chaud et la pression de refoulement. Le taux de réaction de l'ACF doit atteindre plus de 80 %. Par exemple, utilisez Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF, et ses conditions de stockage sont : à température ambiante d'environ 25°℃ et humidité 70% HR, la durée de validité est de 1 mois ; lorsque la température est de -10C ~ 5 °C, la période de validité est de 6 mois. Conditions de processus d'utilisation d'ACF : température de pâte ACF 100 ± 10RC (température réelle d'ACF), pression d'environ 1 Mpa, temps de 1 à 5 secondes, pression principale d'environ 50 à 150 Mpa (fait référence à la pression sur chaque ICBUMP, selon la bille conductrice dans ACF L'effet de pression détermine la taille de la pression). La température de l'ACF est de 220±20RC (la température réelle de l'ACF) et le temps est de 7 à 10 secondes. Tous les ACF doivent être placés à température ambiante pendant 1 heure après avoir été sortis du réfrigérateur avant d'ouvrir l'emballage ;
(5) Il est nécessaire d'assurer le rendement du processus de lithographie de pré-traitement et de contrôler strictement les stylos cassés et les stylos continus (principalement à l'interface IC); (6) les écrans LCD doivent être strictement testés pour éviter que les déchets ne manquent aux tests, ce qui entraîne des déchets matériels et une mauvaise qualité ;
(7) Une inspection complète au microscope pour empêcher le stylo cassé de s'écouler, nécessite au moins 5 indentations de particules conductrices sur l'électrode IC, et les bosses adjacentes ne peuvent pas être en contact les unes avec les autres ; (8) Les produits finis COG doivent être testés à 100 % ;
(9) Les produits COG-LCD sont généralement des produits à haute densité. Pendant la fabrication, la résolution de la section de photolithographie doit être plus élevée, le film d'orientation PI et l'uniformité du frottement sont meilleurs et l'écart de ligne est inférieur à 15 uM. ) Processus pour éviter les courts-circuits, l'affichage inégal, la diaphonie et une consommation de courant élevée ;
(10) Les produits défectueux courants de COG comprennent : un corps étranger IC, une mauvaise indentation IC, une mauvaise fixation de l'ACF, un désalignement IC, une épaisseur IC inégale, un mauvais contact IC, une fissure/rayure IC, une mauvaise IC BUMP, etc.
3. Précision de la lithographie La précision de la lithographie fait référence à la taille fine des lignes et des espaces qui peuvent être gravés lors de la fabrication d'écrans LCD. Les produits COG sont principalement des produits à haute densité, et le câblage entre l'écran LCD et le circuit intégré est plus dense. La valeur PITCH (largeur de ligne plus espacement de ligne) du fil de produit COG est généralement inférieure à 50 uM, et la ligne d'interface IC est généralement inférieure à 40 uM. À l'heure actuelle, certains fabricants nationaux ont contrôlé la valeur PITCH de leurs produits COG à 20 uM, ce qui signifie que la précision de traitement de leur avance ou écart de ligne a atteint environ 10 uM.
4. Le matériau nécessite un verre conducteur transparent (c'est-à-dire qu'un film conducteur transparent est plaqué sur la surface du verre avec une bonne planéité, une transmittance élevée et un faible gauchissement). La valeur de résistance est faible. La résistance de la feuille est généralement comprise entre 30Q, PI (matériaux polyamides tels que les imines, les matériaux d'orientation), les cristaux liquides, etc. nécessitent une pureté élevée, c'est-à-dire une résistivité élevée. ACF
(Anisotropic Conductive Film) est un film conducteur anisotrope qui conduit l'électricité dans le sens vertical et l'isole dans le sens horizontal. Les principaux composants sont des particules adhésives et conductrices.
5. Exigences de propreté Le processus de production des produits COG requiert un niveau de propreté de 1000, c'est-à-dire la concentration en particules de>=0,5 microns dans la salle blanche<=1000>
