Le procédé de la puce à bord (ChipOnBoard, COB) : tout d'abord, utilisez une résine époxy thermoconductrice (généralement une résine époxy dopée avec des particules d'argent) pour recouvrir le point de placement de la plaquette de silicium sur la surface d'attaque du substrat, puis placez directement la plaquette de silicium. la surface du substrat est traitée thermiquement jusqu'à ce que la plaquette de silicium soit fermement fixée sur le substrat, puis la liaison filaire est utilisée pour injecter directement des connexions électriques entre la plaquette de silicium et le substrat.
Il existe principalement deux formes de technologie à puce nue : l'une est la technologie coB et l'autre est la technologie à puce retournée. Emballage puce sur carte (COB), la puce semi-conductrice est transférée et montée sur la carte de circuit imprimé, et la connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par couture de fil, et la fiabilité est assurée par le couvercle en résine. Bien que COB soit une technologie de montage de puces nues très simple, sa densité d'emballage est bien inférieure à la technologie de liaison TAB et flip-chip.
La méthode de soudage de cOB
(1) Soudage sous pression à chaud
Utilisez son chauffage et sa pression pour souder sous pression le fil métallique et la zone de soudage ensemble. Le principe est qu'en chauffant et en appliquant une pression, la zone de soudure (comme Al) est intersectée plastiquement, et la couche d'oxyde sur l'interface de soudure est cassée en même temps, de sorte que l'attraction entre les atomes est générée, et le [ GG] quot;marteler" est accompli. But, en outre, l'inégalité des deux interfaces métalliques peut rendre les oies d'or supérieure et inférieure incrustées l'une dans l'autre lorsqu'elles sont chauffées et pressurisées. Cette technologie est généralement utilisée comme COG pour les puces sur une plaque de verre.
(2) Soudage par ultrasons
Le soudage de superproduction utilise l'énergie générée par le générateur d'ultrasons, puis à travers le transducteur, sous l'induction du champ magnétique à ultra-haute fréquence, l'expansion et la contraction rapides produisent une vibration élastique, de sorte que le coin rapportera en conséquence, et à en même temps, il sera sur le coin. Une certaine pression est appliquée, donc sous l'action combinée de ces deux forces, la cale va entraîner le fil AI sur la couche métallisée de la zone soudée, telle que (film AIl), pour frotter rapidement contre la surface, de sorte que l'AI fil et le film AI La surface d'attaque produit une déformation plastique. Cette déformation détruira également la couche d'oxyde à l'interface de la couche d'AI, de sorte que les deux surfaces d'attaque en métal pur peuvent être pressées étroitement pour réaliser la liaison entre les atomes, formant ainsi une soudure. Le principal matériau de soudage est la tête de soudage au fil d'aluminium, qui est généralement en forme de coin.
(3) Soudage au fil d'or
Le collage à billes est le type de technologie de collage le plus représentatif dans le domaine du câblage filaire, car les boîtiers actuels de diodes semi-conductrices et de triodes utilisent tous des leurres à billes en fil AU. De plus, son fonctionnement est plus pratique et flexible, et les joints de soudure sont relativement fermes (la résistance de soudage du fil AU d'un diamètre de 25 UM est généralement de 0,07 ~ 0,09 N/point), et il n'a pas de directionnalité, et la vitesse de soudage peut atteindre plus de 15 points/sec. . Le soudage par fil d'or est également appelé soudage à chaud (presse) (super) production. Le principal matériau de liaison est le fil d'or (AU). La tête est sphérique, c'est pourquoi on l'appelle aussi collage à billes.
