Le processus de puce à bord (ChipOnBoard, COB) : tout d'abord, utilisez une résine époxy thermoconductrice (généralement une résine époxy dopée avec des particules d'argent) sur la surface du substrat pour couvrir le point de placement de la puce de silicium, puis la puce de silicium est connectée et placée Sur la surface du substrat, traitement thermique jusqu'à ce que le motif solide de la plaquette de silicium soit fixé sur le substrat, puis utilisez la méthode du maître de soie pour injecter cinq connexions électriques entre la plaquette de silicium et le substrat.
La technologie des puces Lu a principalement deux formes. L'une est la technologie COB et l'autre est la technologie des puces inversées. Emballage Chip-on-board (COB). La puce semi-conductrice est montée sur la carte de circuit imprimé. La connexion électrique entre la puce et le substrat est cousue. Le procédé est mis en œuvre, et la couverture chaude en résine est utilisée pour assurer sa fiabilité. Bien que COB soit une technologie de montage de puces d'orge très simple, sa densité d'emballage est bien inférieure à la technologie de collage TAB et flip-chip.
La méthode de soudage de cOB
(1) Appât pressé à chaud
Utilisez le chauffage et la pression britanniques pour assembler le fil et la zone de soudage. Le principe est de faire déformer plastiquement la zone de division (comme AI) par chauffage et pression, et en même temps de détruire le nuage d'oxyde sur l'interface de sculpture, de sorte que l'attraction entre les atomes soit réalisée, et le but de [GG ] quot;collage 7" est accompli. Euh, l'inégalité à l'extérieur des deux métaux peut rendre les métaux supérieurs et inférieurs incrustés l'un dans l'autre lorsqu'ils sont chauffés et pressurisés. Cette technologie est généralement utilisée comme COG pour les puces sur une plaque de verre.
⑵) Évaluation échographique
Ultrasonic Huan utilise la pile d'énergie générée par la génération d'ultrasons, puis à travers le convertisseur d'énergie, sous l'induction du champ magnétique ultra-haute fréquence, l'expansion et la contraction rapides produisent un mouvement de couverture élastique, de sorte que le couteau Nu est résisté en conséquence , et en même temps, le couteau Nu Une certaine pression s'ajoute à ce qui précède, donc sous l'action combinée de ces deux forces, le couteau entraînera le nuage métallisé du fil AI dans la zone de deuil, comme le (pancréas AI) surface de montée rapide, de sorte que le fil A et la surface d'attaque du film AI produisent une déformation plastique, cette déformation détruira également le nuage d'oxyde à l'interface du nuage AI, de sorte que les deux surfaces métalliques pures soient en contact étroit pour atteindre la liaison entre les atomes, formant ainsi une connexion appât. Le matériau principal pour la connexion des appâts est la tête de soudage en fil d'aluminium, généralement en forme d'herbe.
(3) Fil d'or p
Le deuil à billes est l'une des technologies de soudage les plus agressives parmi les soudeuses à fil, car les emballages actuels des diodes à semi-conducteurs et des triodes utilisent tous des billes de fil AU. De plus, son fonctionnement est plus pratique et flexible, et les joints de soudure sont relativement fermes (la résistance de soudage du fil AU avec un diamètre mutuel de 25UM est généralement de 0,07 ~ 0,09 N points), et il n'a pas de directionnalité, et la vitesse de soudage peut atteindre plus de 15 points par seconde. Les appâts en fil d'or sont également appelés appâts thermiques (à pression) (ultra) acoustiques. Le principal matériau de liaison est le fil d'or (AU). La tête est sphérique, on l'appelle donc aussi boule de deuil.
