Processus d'emballage COB
Dans la première partie, nous avons parlé de la méthode de soudage du COB, puis nous parlerons du processus d'emballage du COB.
La première étape : étendre le cristal. La machine d'expansion est utilisée pour étendre uniformément l'ensemble du film de puce LED fourni par le fabricant, de sorte que les puces LED étroitement disposées fixées à la surface du film soient séparées, ce qui favorise le cristal épineux.
Étape 2 : Adhésif. Placez l'anneau de cristal expansé sur la surface de la machine adhésive où la couche de pâte d'argent a été grattée et appliquez la pâte d'argent. Convient aux puces LED en vrac. Utilisez un distributeur pour parsemer la quantité appropriée de pâte d'argent sur la carte de circuit imprimé du PCB.
La troisième étape : placez la bague d'expansion de cristal préparée avec de la pâte d'argent dans le support de cristal d'épine, puis l'opérateur percera la puce LED sur la carte de circuit imprimé avec un stylo à cristal sous le microscope.
Étape 4 : placez la carte de circuit imprimé PCB percée dans un four à cycle thermique à température constante pendant un certain temps, et attendez que la pâte d'argent soit retirée après durcissement (ne la laissez pas longtemps, sinon la LED l'enrobage des copeaux sera cuit en jaune, c'est-à-dire : L'oxydation entraînera des difficultés de collage). S'il y a une liaison de puce LED, vous devez suivre les étapes ci-dessus ; si vous n'avez qu'une liaison de puce IC, vous pouvez annuler les étapes ci-dessus.
La cinquième étape : coller la puce. Utilisez un distributeur pour placer une quantité appropriée de colle rouge (ou de colle noire) sur la position IC sur la carte de circuit imprimé PCB, puis utilisez un dispositif antistatique (stylo à aspiration sous vide) pour placer correctement la puce IC sur la colle rouge ou de la colle noire.
La sixième étape : le séchage. Mettez la matrice collée dans un four à cycle thermique, et placez-la sur une grande plaque chauffante plane à une température constante pendant un certain temps, ce qui peut aussi lui permettre de se solidifier naturellement (pendant longtemps).
La septième étape : la liaison (c'est-à-dire : la liaison filaire). La machine à souder les fils d'aluminium est utilisée pour relier la puce (puce LED ou puce IC) avec le fil d'aluminium du tampon correspondant sur la carte PCB, c'est-à-dire la soudure du plomb interne sur le COB.
La huitième étape : le pré-test. Utilisez des outils de test spéciaux (différents équipements de test pour COB à des fins différentes, le plus simple est une alimentation électrique régulée de haute précision) pour tester COB et réparez certaines cartes non qualifiées.
La neuvième étape : la distribution. Utilisez un distributeur pour appliquer une quantité appropriée de colle AB préparée sur la matrice LED déjà collée, et le circuit intégré est emballé avec du vinyle, puis emballé selon les exigences du client'.
La dixième étape : le durcissement. Placez la carte de circuit imprimé PCB scellée dans un four à cycle thermique et laissez-la reposer à une température constante, et différents temps de séchage peuvent être définis en fonction des besoins.
La onzième étape : le post-test. La carte de circuit imprimé PCB déjà emballée est ensuite testée pour les performances électriques à l'aide d'un outil d'inspection spécial pour faire la distinction entre le bon et le mauvais et le bon et le mauvais.
Par rapport à d'autres technologies d'emballage, la technologie COB est moins chère (seulement environ 1/3 de la même puce), plus compacte et plus mature. Cependant, il est impossible qu'une technologie émergente soit parfaite lorsqu'elle est apparue pour la première fois. La technologie COB nécessitera également des machines à souder et des machines d'emballage supplémentaires, parfois la vitesse ne suivra pas, et les exigences de placement des PCB pour l'environnement sont plus strictes et impossibles. Inconvénients tels que l'entretien.
La disposition de la puce à bord (COB) de certaines cartes peut améliorer les performances des signaux IC, car elles ont maintenant supprimé une grande partie ou la totalité du boîtier, ce qui signifie que la plupart ou la totalité des composants parasites ont été supprimés. Cependant, parallèlement à ces technologies, il peut également y avoir des problèmes de performances. Dans toutes ces conceptions, en raison de la puce de la grille de connexion ou du logo BGA, le substrat peut ne pas être bien connecté au VCC ou à la terre. Les problèmes possibles incluent des problèmes de coefficient de dilatation thermique (CTE) et de mauvaises connexions de substrat.
