Flux de processus principal du panneau OLED flexible
1. Prétraitement du substrat ITO
ITO est utilisé comme anode, et le film est généralement formé dans le processus de fabrication du fond de panier TFT. La planéité et la propreté de la surface du substrat affecteront la croissance des matériaux organiques à couche mince et les performances de l’OLED, de sorte que la surface ITO doit être strictement nettoyée.
2. Formation de film EL
Après le prétraitement du substrat ITO, les matériaux OLED préparés comprennent de petites molécules organiques, des polymères à haute teneur moléculaire, des métaux et des alliages. La plupart des films organiques de petites molécules sont préparés par évaporation thermique sous vide. Les petites molécules organiques solubles et les films polymères peuvent être préparés par des méthodes de solution plus simples, plus rapides et moins coûteuses. Le revêtement de spin, l’impression à jet d’encre et le laser ont été développés successivement. Technologie telle que l’impression par transfert. Les films de métal et d’alliage sont généralement préparés par évaporation thermique sous vide. Ce qui suit se concentre sur les deux processus d’évaporation thermique sous vide et d’impression à jet d’encre.
(1) Évaporation thermique sous vide: désigne l’évaporation du matériau vaporisé en atomes ou en molécules au moyen d’un chauffage par courant électrique, d’un bombardement par faisceau d’électrons et d’un chauffage laser dans le vide. La surface de la feuille est condensée pour former un film mince. L’emplacement spécifique du film de dépôt en phase vapeur est contrôlé par Fine Metal Mask (FMM, c’est-à-dire un masque métallique haute définition).
Le processus d’évaporation a des exigences strictes sur le degré de vide, l’épaisseur du film, l’alignement FMM et le contrôle des impuretés pendant le transport du matériau. À l’heure actuelle, le procédé de dépôt en phase vapeur a la plus grande maturité en matière d’équipement et de technologie parmi les différentes méthodes de formation de film EL, et il peut être utilisé pour préparer des couches d’injection, des couches de transport, des couches électroluminescentes et des matériaux cathodiques. Ses inconvénients sont la vitesse de formation lente du film, la faible utilisation des matériaux organiques et la mauvaise uniformité de la formation de film de grande taille. Par conséquent, le processus d’évaporation est principalement utilisé pour la préparation de dispositifs OLED de petite et moyenne taille.
(2) Impression à jet d’encre: désigne le pré-remplissage de divers matériaux de couches fonctionnelles organiques dans des cartouches d’encre, l’utilisation d’un ordinateur pour convertir des informations graphiques en signaux numériques et le contrôle du mouvement des buses et de l’extrusion des gouttelettes d’encre. Vaporiser à la position correspondante pour former le motif requis, de manière à obtenir un dépôt précis, quantitatif et de positionnement, et compléter le produit imprimé final. L’impression à jet d’encre peut être utilisée pour préparer des couches de transport de trous, des couches électroluminescentes et des matériaux de cathode. D’autres couches doivent encore être complétées à l’aide d’un processus d’évaporation. La technologie d’impression jet d’encre pleine couche est en cours de développement. Par rapport à l’évaporation, le processus d’impression à jet d’encre est simple, améliorant considérablement le taux d’utilisation des matériaux et convient à la préparation de périphériques OLED de grande taille. À l’avenir, avec la maturité et l’application à grande échelle de la technologie d’impression, le coût de fabrication de l’OLED peut être considérablement réduit.
Parmi les technologies connexes de l’impression à jet d’encre, le développement de l’encre polymère à haute molécule est le plus important, car l’uniformité des gouttelettes éjectées dépend principalement des propriétés physiques de l’encre. À l’heure actuelle, en raison de la stabilité insuffisante de la formulation de l’encre et du processus d’impression, il est facile de provoquer des performances, une uniformité et une fiabilité EL médiocres. C’est un problème technique que l’impression à jet d’encre doit résoudre de toute urgence.
3. Processus d’emballage
Afin d’empêcher l’eau, l’oxygène et la poussière de pénétrer à l’intérieur du dispositif d’affichage OLED et de diminuer sa durée de vie et ses performances, il est nécessaire de développer un processus d’emballage OLED. À l’heure actuelle, les technologies d’emballage courantes sont les emballages en verre ou en métal et les emballages à couche mince.
(1) Encapsulation de couverture traditionnelle: Dans un environnement plein de gaz inerte, le verre OLED est collé au couvercle en verre ou au couvercle métallique avec de la colle de durcissement ultraviolet, prenant ainsi en sandwich la couche organique et le couvercle entre le couvercle et le substrat. L’électrode est scellée pour isoler l’eau, l’oxygène et la poussière de l’extérieur. L’inconvénient de l’emballage de couverture est que le couvercle métallique est facile à déformer et à déformer, tandis que le couvercle en verre est fragile et ne convient pas au développement de la technologie OLED flexible.
(2) Emballage en couche mince: le remplacement de l’emballage de la plaque de couverture par le dépôt d’une couche protectrice en couche mince d’une certaine épaisseur est le processus d’emballage OLED courant. Les emballages à couche mince comprennent les emballages inorganiques à couche mince, les emballages organiques à couche mince et les emballages composites avec des couches organiques / inorganiques qui se chevauchent. L’emballage en couche mince repose généralement sur le PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition), c’est-à-dire en utilisant des micro-ondes ou des radiofréquences pour ioniser le gaz contenant les atomes constitutifs du film afin de former du plasma localement. Le plasma est chimiquement actif et facile à réagir. Sur le substrat Le film mince souhaité est déposé), mais avec l’augmentation des OLED flexibles et les exigences de légèreté et de minceur, l’épaisseur de la couche d’encapsulation doit également être de plus en plus mince. Atteindre une bonne densité sous une petite épaisseur, afin d’obtenir d’excellentes propriétés de barrière à l’eau et à l’oxygène, ce qui nécessite une technologie de processus élevée. À l’heure actuelle, l’industrie examine l’utilisation de l’ALD (Atomic Layer Deposition, une méthode qui peut déposer des substances à la surface du substrat couche par couche sous la forme d’un film monoatomique, similaire au dépôt chimique ordinaire) pour obtenir les effets ci-dessus.
