En fait, il existe de nombreuses façons d’améliorer la dissipation de chaleur de l’affichage LED. Il y aura différentes considérations lors de la dissipation de la chaleur en fonction de la taille de la puissance et du lieu d’utilisation.
Premièrement, l’intégration de la conduction thermique et de la dissipation thermique
Avec l’utilisation de céramiques à haute conductivité thermique, le but de la dissipation thermique du boîtier de la lampe est de réduire la température de travail de la puce d’affichage haute définition LED. Étant donné que le coefficient de dilatation de la puce LED est très différent de celui de nos matériaux habituels de conductivité thermique métallique et de dissipation thermique, la puce LED ne peut pas être directement soudée pour éviter. Le stress thermique à haute et basse température détruit la puce de l’écran LED.
Deuxièmement, le refroidissement du ventilateur
Un ventilateur longue durée et à haut rendement est utilisé à l’intérieur du boîtier de la lampe pour améliorer la dissipation de la chaleur. La méthode la plus couramment utilisée est peu coûteuse et bonne en effet.
Troisièmement, l’utilisation d’ailettes de dissipation thermique en aluminium
Il s’agit de la méthode de dissipation thermique la plus courante pour les écrans LED. Les ailettes de dissipation thermique en aluminium sont utilisées dans le boîtier pour augmenter la zone de dissipation de chaleur.
Quatrièmement, coque en plastique thermoconductrice
Lorsque la coque en plastique est moulée par injection, le matériau conducteur thermique est rempli, de manière à augmenter la conductivité thermique et la capacité de dissipation thermique de la coque en plastique.
Cinquièmement, l’application de l’aérodynamique
Utiliser la forme du boîtier de la lampe pour créer de l’air de convection, qui est la méthode la moins coûteuse pour améliorer la dissipation de la chaleur.
Sixièmement, la dissipation de chaleur par caloduc
En utilisant la technologie des caloducs, la chaleur est conduite de la puce d’affichage LED aux ailettes de dissipation thermique du boîtier.
