Avec le développement continu de la technologie d'affichage à LED, la mise à niveau, le développement et l'innovation de la technologie d'emballage ont été davantage encouragés. Aujourd'hui, l'éditeur vous montrera les six principales technologies d'emballage dans l'industrie des LED.
CSP chip scale packaging As the most popular packaging technology for LED devices, CSP chip scale packaging has the advantage of miniaturization and is widely used in display device backlights, mobile phone flashes, etc. In the future development of CSP packaging, it will develop towards a trend of high cost performance.
Le-conditionnement du module d'alimentation consiste à placer le circuit de commande et les perles de la lampe sur le même substrat pour obtenir un degré élevé d'intégration entre les deux sources d'alimentation intégrées-et réduire les condensateurs électrolytiques. Cette technologie d'emballage est plus pratique pour la production de masse et automatisée et réduit les coûts de production. .
Flip-chip LED technology package has the advantages of high density and high current, reduces unnecessary links, reduces the probability of dead lights, ensures product stability and optimizes product heat dissipation. It is the best solution for overcurrent driving.
EMC Package EMC has the advantages of heat resistance, UV protection, small size, and high stability. It is a thermosetting plastic, especially for outdoor applications. It has outstanding advantages.
Pack LED haute-tension La LED haute-tension est la décomposition de puces de grande taille-en petites puces. Les petites puces ont une efficacité lumineuse élevée et une émission de lumière uniforme, ce qui peut améliorer efficacement la luminosité et réduire la différence de tension, réduisant ainsi le coût du système. C'est la tendance du développement de l'industrie. une.
Emballage intégré COB L'intégration COB peut être comprise comme un corps émetteur de lumière-dans lequel plusieurs puces LED sont intégrées et emballées sur le même substrat. Il présente les avantages de l'anti-éblouissement, de la luminosité élevée, etc., peut résoudre le problème de la différence de couleur et de la dissipation thermique, et évoluera vers une production à grande échelle-à l'avenir. La direction du développement.
