Avec le développement continu de la technologie d’affichage LED, la mise à niveau, le développement et l’innovation de la technologie d’emballage ont été davantage encouragés. Aujourd’hui, l’éditeur vous montrera les six principales technologies d’emballage dans l’industrie LED.
[Emballage à l’échelle de la puce CSP] En tant que technologie d’emballage la plus populaire pour les appareils LED, l’emballage à l’échelle de la puce CSP présente l’avantage de la miniaturisation et est largement utilisé dans les rétroéclairages des appareils d’affichage, les flashs de téléphones mobiles, etc. Dans le développement futur de l’emballage CSP, il se développera vers une tendance à la performance des coûts élevés.
[Boîtier du module de désalimentation] consiste à placer le circuit d’entraînement et les billes de lampe sur le même substrat pour obtenir un degré élevé d’intégration entre les deux sources d’alimentation intégrées et réduire les condensateurs électrolytiques. Cette technologie d’emballage est plus pratique pour la production de masse et automatisée et réduit les coûts de production. .
[Flip-chip LED technology package] présente les avantages d’une densité et d’un courant élevés, réduit les liaisons inutiles, réduit la probabilité de feux morts, assure la stabilité du produit et optimise la dissipation de la chaleur du produit. C’est la meilleure solution pour la conduite en surintensité.
[Package EMC] EMC présente les avantages d’une résistance à la chaleur, d’une protection UV, d’une petite taille et d’une grande stabilité. C’est un plastique thermodurcissable, en particulier pour les applications extérieures. Il présente des avantages exceptionnels.
[Boîtier LED haute tension] La LED haute tension est la décomposition de puces de grande taille en petites puces. Les petites puces ont une efficacité lumineuse élevée et une émission lumineuse uniforme, ce qui peut améliorer efficacement la luminosité et réduire la différence de tension, réduisant ainsi le coût du système. C’est la tendance du développement de l’industrie. Un.
[Emballage intégré COB] L’intégration COB peut être comprise comme un corps émetteur de lumière dans lequel plusieurs puces LED sont intégrées et emballées sur le même substrat. Il présente les avantages de l’anti-éblouissement, de la luminosité élevée, etc., peut résoudre le problème de la différence de couleur et de la dissipation de la chaleur, et évoluera vers une production à grande échelle à l’avenir. La direction du développement.
