Les appareils LED représentent environ 40% à 70% du coût des écrans d’affichage LED. La baisse significative du coût des écrans d’affichage LED est due à la réduction des coûts des appareils LED. La qualité de l’emballage LED a un impact plus important sur la qualité de l’affichage LED. La clé de la fiabilité de l’emballage comprend la sélection des matériaux de copeaux, la sélection des matériaux d’emballage et le contrôle du processus. Au fur et à mesure que les écrans LED pénètrent progressivement sur le marché haut de gamme, les exigences de qualité pour les dispositifs d’affichage LED sont de plus en plus élevées.
Les principaux matériaux utilisés dans l’emballage des dispositifs d’affichage LED comprennent les supports, les copeaux, la colle de collage, les fils de collage et la colle d’emballage. SMD (Surface Mounted Devices) fait référence à une LED de structure d’emballage montée en surface, comprenant principalement une LED de structure de carte PCB (ChipLED) et une LED de structure PLCC (TOP LED).
Quels facteurs affectent la fiabilité de l’emballage des perles de lampe LED
Un support LED
(1) Le rôle de l’endoprothèse. Le support PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est le support des dispositifs LED SMD, qui joue un rôle clé dans la fiabilité et le rendement lumineux de la LED.
(2) Le processus de production de l’endoprothèse. Le processus de production de supports PLCC comprend principalement le poinçonnage de bandes métalliques, la galvanoplastie, le moulage par injection de PPA (polyphtalamide), le pliage, le jet d’encre tridimensionnel à cinq faces et d’autres processus. Parmi eux, la galvanoplastie, les substrats métalliques, les matériaux plastiques, etc. occupent le coût principal du support.
(3) Amélioration de la conception de la structure de support. Étant donné que le support PLCC est une combinaison physique de PPA et de métal, l’écart deviendra plus grand après le four à refusion à haute température, ce qui entraînera une entrée facile de vapeur d’eau dans l’appareil le long du canal métallique et affectera la fiabilité.
Afin d’améliorer la fiabilité des produits et de répondre à la demande du marché haut de gamme pour des dispositifs d’affichage LED de haute qualité, certaines usines d’emballage ont amélioré la conception structurelle du support. Par exemple, optoelectronic Co., Ltd. utilise une conception de structure imperméable avancée, des méthodes de flexion et d’étirement pour étendre La vapeur d’eau pénètre dans le chemin du support, et en même temps, plusieurs mesures imperméables telles que des rainures imperméables, des marches imperméables et des trous de drainage d’eau sont ajoutées à l’intérieur du support.
Cette conception permet non seulement d’économiser des coûts d’emballage, mais améliore également la fiabilité du produit. Il a été largement utilisé dans les produits d’affichage LED extérieurs. Grâce à SAM (Scanning AcousTIc Microscope) pour tester l’étanchéité à l’air du stent LED avec la conception de la structure de flexion après l’emballage et le stent normal, on peut constater que le produit avec la conception de la structure de pliage a une meilleure étanchéité à l’air.
Les puces LED sont au cœur des appareils LED, et leur fiabilité détermine la durée de vie et les performances lumineuses des appareils LED et même des écrans LED. Le coût de la puce LED représente une grande partie du coût total de l’appareil LED. À mesure que le coût diminue, la taille des puces LED devient de plus en plus petite, et cela entraîne également une série de problèmes de fiabilité.
Au fur et à mesure que la taille diminue, les coussinets des électrodes P et N rétrécissent également. Le rétrécissement des électrodes affecte directement la qualité du fil de liaison, ce qui provoque facilement le détachement de la boule d’or et même l’électrode elle-même se détache pendant le processus d’emballage et l’utilisation, et finit par échouer.
Dans le même temps, la distance a entre les deux plaquettes sera également réduite, ce qui entraînera une augmentation excessive de la densité de courant à l’électrode, et le courant sera localement concentré à l’électrode, et le courant inégalement réparti affectera sérieusement les performances de la puce, provoquant une température locale de la puce. Une luminosité excessivement élevée et inégale, une fuite facile, une chute d’électrode et même une faible efficacité lumineuse * finissent par réduire la fiabilité de l’écran LED.
Fil de collage Le fil de collage est l’un des matériaux clés pour l’emballage LED. Sa fonction est de réaliser la connexion électrique entre la puce et la broche, et de jouer le rôle d’introduire et de dériver le courant entre la puce et le monde extérieur. Les fils de liaison couramment utilisés pour l’emballage des appareils LED comprennent les fils d’or, les fils de cuivre, les fils de cuivre plaqués palladium et les fils d’alliage.
Quels facteurs affectent la fiabilité de l’emballage des perles de lampe LED
(1) Fil d’or. Le fil d’or est largement utilisé et la technologie est mature, mais le prix est cher, ce qui entraîne le coût élevé de l’emballage LED.
(2) Fil de cuivre. Le fil de cuivre au lieu du fil d’or présente les avantages d’un faible coût, d’un bon effet de dissipation thermique et d’une croissance lente du composé intermétallique pendant le collage du fil. L’inconvénient est que le cuivre est facile à oxyder, a une dureté élevée et une résistance élevée à la déformation. En particulier dans l’environnement de chauffage du processus de cuisson de la bille de cuivre de liaison, la surface en cuivre est extrêmement facile à oxyder et le film d’oxyde formé réduit les performances de liaison du fil de cuivre, ce qui impose des exigences plus élevées pour le contrôle du processus de production réel.
(3) Fil de cuivre plaqué palladium. Afin d’éviter l’oxydation du fil de cuivre, le fil de cuivre de liaison plaqué palladium a progressivement attiré l’attention de l’industrie de l’emballage. Le fil de cuivre collé plaqué palladium présente les avantages d’une résistance mécanique élevée, d’une dureté modérée et de bonnes propriétés de formation de billes. Il est très approprié pour l’emballage de circuits intégrés multi-broches à haute densité.
Colle À l’heure actuelle, la colle pour l’emballage des dispositifs d’affichage LED comprend principalement de la résine époxy et du silicone:
(1) Résine époxy. La résine époxy est facile à vieillir, facile à mouiller, pauvre en résistance à la chaleur et facile à changer de couleur sous une lumière à ondes courtes et à haute température. Il a un certain degré de toxicité à l’état colloïdal. La contrainte thermique ne correspond pas très bien à la LED, ce qui affectera la fiabilité et la durée de vie de la LED. . Par conséquent, la résine époxy est généralement attaquée.
(2) Silicone. Comparé à la résine époxy, le silicone a des performances de coût plus élevées, une excellente isolation, diélectrique et adhérence. Mais l’inconvénient est que l’étanchéité à l’air est médiocre et qu’il est facile d’absorber l’humidité. Par conséquent, il est rarement utilisé dans les applications d’emballage des dispositifs d’affichage LED.
En outre, les écrans LED de haute qualité ont également des exigences particulières pour les effets d’affichage. Certaines usines d’emballage utilisent des additifs pour améliorer la contrainte de la colle et obtenir l’effet de surface mate mate en même temps.
