Les écrans LED à petit pas sont très populaires sur le marché actuel et sont largement utilisés dans divers domaines. Ils agissent comme des dispositifs d’affichage grand écran haute définition et servent les gens. Aujourd’hui, l’éditeur Winbond Ying vous fera comprendre plusieurs technologies d’emballage pour les écrans LED pitch.
Affichage LED à petit pas
1. Montage en surface (SMD)
Le boîtier à montage en surface (SMD) consiste à souder une ou plusieurs puces LED sur un support métallique avec un cadre extérieur en plastique « cup » (les broches extérieures du support sont connectées aux niveaux P et N de la puce LED respectivement). Il est mis en pot avec de la résine époxy liquide ou du silicone organique, puis cuit à haute température, puis coupé et séparé en dispositifs individuels emballés en surface.
2. La nouvelle technologie d’emballage intégrée IMD (quatre en un)
Les entreprises d’affichage LED ont une accumulation technique profonde de processus de placement SMD, et le package « quatre en un » est un développement ultérieur basé sur l’héritage de l’emballage SMD. Le package SMD contient un pixel dans une structure de package, tandis que le package « quatre en un » contient quatre pixels dans une structure de package. Bien que l’écran LED quatre en un adopte la nouvelle technologie d’emballage intégrée IMD (quatre en un), la technologie de montage en surface est toujours utilisée dans le processus.
Le module MINI LED IMD « quatre en un » combine les avantages du SMD et du COB et résout les problèmes de cohérence des couleurs de l’encre, d’épissage, de fuite de lumière et de maintenance. Il présente les caractéristiques d’un contraste élevé, d’une intégration élevée, d’un entretien facile et d’un faible coût. C’est un meilleur compromis sur la voie d’un espacement plus petit. À l’heure actuelle, les modules Mini LED « quatre en un » utilisent des puces formelles pour des considérations de coût. Au fur et à mesure que les fabricants d’emballages imposeront de plus en plus d’exigences pour les puces, ils introduiront davantage le « six en un » ou même le « N-en-un ». « planifier.
Affichage LED à petit pas
3. Technologie d’emballage COB
L’emballage COB est un moyen de fixer la puce nue au substrat d’interconnexion avec de la colle conductrice ou non conductrice, puis d’effectuer un collage de fil pour réaliser sa connexion électrique. L’emballage COB utilise une technologie d’emballage intégrée, car elle permet d’économiser un seul dispositif LED, puis de monter le processus après l’emballage. Il peut résoudre efficacement les problèmes des écrans d’affichage emballés SMD, car le pas de point diminue, la difficulté du processus est augmentée, le taux de rendement est réduit et le coût est augmenté. COB est plus facile à réaliser de petits emplacements.
